據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年CIS芯片龍頭上市公司有：
晶方科技：龍頭，晶方科技總營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)12.99%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)8.5％。
公司作為CIS封測(cè)(攝像頭CIS芯片封裝)龍頭，為sony、OV、格科微等傳感器龍頭提供封測(cè)業(yè)務(wù)，封測(cè)業(yè)務(wù)會(huì)隨著攝像頭市場(chǎng)的復(fù)蘇而迎來量?jī)r(jià)齊升。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌23.35%，最高價(jià)為38.2元，當(dāng)前市值為175.43億元。
韋爾股份：龍頭，韋爾股份2023年報(bào)顯示，公司的毛利率21.76%，凈利率2.59%，總營(yíng)業(yè)收入210.21億，同比增長(zhǎng)4.69%；扣非凈利潤(rùn)1.38億，同比增長(zhǎng)43.7%。
全球第二大汽車CIS芯片供應(yīng)商，車載CIS芯片市占率29%。
近30日韋爾股份股價(jià)下跌21.35%，最高價(jià)為160.5元，2025年股價(jià)上漲19.8%。
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年CIS芯片龍頭上市公司有：