蘋果m1芯片上市公司概念股，看看有你關(guān)注的嗎？（2025/4/7）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)蘋果m1芯片上市公司有：

（1）、深南電路：深南電路公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)37.95%至47.28億元；深南電路凈利潤(rùn)為5.01億，同比增長(zhǎng)15.33%，毛利潤(rùn)為12.01億，毛利率25.4%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

近30日深南電路股價(jià)下跌31.78%，最高價(jià)為164.28元，2025年股價(jià)下跌-2.6%。

（2）、長(zhǎng)電科技：2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元；長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)為4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%，毛利潤(rùn)為11.6億，毛利率12.23%。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌18.3%，總市值下跌了27.38億，當(dāng)前市值為553.47億元。2025年股價(jià)下跌-18.88%。

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