Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有：
正業(yè)科技：Chiplet技術(shù)龍頭股。4月30日消息，收盤正業(yè)科技報5.330元，較前一交易日漲1.14%。當(dāng)日該股換手率4.41%，成交量達(dá)到了1619.78萬手，成交額總計為8654.91萬元。
正業(yè)科技在速動比率方面，從2020年到2023年，分別為0.76%、0.85%、0.91%、0.71%。
通富微電：Chiplet技術(shù)龍頭股。4月30日消息，通富微電7日內(nèi)股價下跌0.08%，最新報25.620元，市盈率為56.93。
在速動比率方面，從2020年到2023年，分別為1.03%、0.69%、0.7%、0.7%。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。
長電科技：Chiplet技術(shù)龍頭股。截至4月30日15點(diǎn)收盤，長電科技(600584)報33.430元，漲1.24%，當(dāng)日最高價為33.66元，換手率1.56%，PE（市盈率）為37.14，成交額9.32億元。
長電科技在速動比率方面，從2020年到2023年，分別為0.47%、0.9%、1%、1.49%。
公司已加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。
大港股份：Chiplet技術(shù)龍頭股。4月30日午后最新消息，大港股份7日內(nèi)股價下跌2.96%，截至15時收盤，該股漲1.54%報13.860元 。
大港股份在速動比率方面，從2020年到2023年，分別為0.89%、1.23%、1.04%、0.76%。
公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
晶方科技：Chiplet技術(shù)龍頭股。截止4月30日15時收盤晶方科技（603005）漲3.13%，報28.650元/股，3日內(nèi)股價上漲2.48%，換手率5.25%，成交額9.73億元。
在速動比率方面，公司從2020年到2023年，分別為9.84%、6.92%、5.64%、5.46%。
Chiplet技術(shù)上市公司有哪些？
朗迪集團(tuán)：
4月30日消息，朗迪集團(tuán)（603726）盤中跌0.07%，報15.020元/股，成交量167.75萬手，換手率0.91%，振幅跌0.07%。
華正新材：
4月30日15點(diǎn)收盤，華正新材(603186)出現(xiàn)異動，股價漲1.6%。截至發(fā)稿，該股報價26.720元，換手率6.35%，成交額2.41億元，流通市值為37.95億元。
寒武紀(jì)：
截止4月30日下午3點(diǎn)收盤寒武紀(jì)-U（688256）跌0.2%，報703.600元/股，3日內(nèi)股價上漲1.94%，換手率0.93%，成交額27.53億元。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。