據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭有：
氣派科技688216：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，2023年報(bào)顯示，氣派科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.31億，同比增長(zhǎng)-123.64%。
截至發(fā)稿，氣派科技（688216）漲3.71%，報(bào)18.150元，成交額2260.36萬(wàn)元，換手率1.17%，振幅漲3.71%。
華潤(rùn)微688396：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)14.79億，同比增長(zhǎng)-43.48%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-19.24%；毛利率32.22%。
4月30日收盤最新消息，華潤(rùn)微昨收46.65元，截至收盤，該股跌1.24%報(bào)46.070元 。
匯成股份688403：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.96億，同比增長(zhǎng)10.59%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為18.18%；毛利率26.45%。
4月30日收盤消息，匯成股份最新報(bào)價(jià)9.520元，漲8.06%，3日內(nèi)股價(jià)上漲8.3%；今年來(lái)漲幅上漲5.88%，市盈率為50.11。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：
宏昌電子603002：4月30日收盤消息，宏昌電子最新報(bào)5.570元，漲0.91%。成交量2605.87萬(wàn)手，總市值為63.17億元。2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進(jìn)封裝過(guò)程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級(jí)封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。
聯(lián)瑞新材688300：4月30日消息，聯(lián)瑞新材截至15時(shí)，該股漲1.26%，報(bào)55.450元，5日內(nèi)股價(jià)下跌0.07%，總市值為103億元。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。
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