半導(dǎo)體封裝測(cè)試股財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜來啦�。�2024年第二季度）
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2025-04-08 17:13
2024年第二季度半導(dǎo)體封裝測(cè)試股財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜如下：通富微電（002156）的財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)2.14億，聞泰科技（600745）和比亞迪（002594）分別位居第二和第三，華天科技（002185）、深科技（000021）、ST華微（600360）、太極實(shí)業(yè)（600667）、韋爾股份（603501）、康強(qiáng)電子（002119）、蘇州固锝（002079）分別進(jìn)入前十，其財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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