2024年第二季度,半導(dǎo)體新材料上市公司研發(fā)投入排名如下:深南電路(002916)研發(fā)投入總額高達(dá)6.39億,巨化股份(600160)和TCL中環(huán)(002129)分別位居第二和第三,三環(huán)集團(tuán)(300408)、鼎龍股份(300054)、新宙邦(300037)、興森科技(002436)、安集科技(688019)、立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)分別進(jìn)入前十,其研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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