三大龍頭Chiplet概念企業(yè)（2025/5/16）

芯原股份：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.19%，最高價(jià)為89.94元，總市值上漲了5.11億，當(dāng)前市值為428.48億元。

龍頭股，芯原股份公司2024年第三季度營業(yè)總收入7.18億，同比增長23.6%；毛利潤為2.88億，凈利潤為-1.18億元。

公司于2023年12月22日公布2023年度非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募資不超過18.08億元，用于AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目及面向AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。其中AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目總投資10.9億元，項(xiàng)目圍主要研發(fā)成果應(yīng)用于AIGC和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的SoC，并開發(fā)出針對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的一整套軟件平臺(tái)和解決方案。面向AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資7.2億元，研發(fā)面向AIGC和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的圖像信號(hào)處理器AIISP，迭代IP技術(shù)，豐富IP儲(chǔ)備，滿足下游市場(chǎng)需求。

聯(lián)動(dòng)科技：近5日聯(lián)動(dòng)科技股價(jià)下跌3.92%，總市值下跌了1.31億，當(dāng)前市值為33.47億元。2025年股價(jià)下跌-10.3%。

龍頭股， 2025年第一季度，聯(lián)動(dòng)科技實(shí)現(xiàn)總營收6489.16萬元， 毛利率53.51%。

中富電路：近5日股價(jià)下跌2.56%，2025年股價(jià)下跌-10.5%。

龍頭股，中富電路公司2024年第三季度凈利潤568.85萬，同比上年增長率為1.72%。

深科技：

在近30個(gè)交易日中，深科技有15天下跌，期間整體下跌4.19%，最高價(jià)為18.98元，最低價(jià)為18.4元。和30個(gè)交易日前相比，深科技的市值下跌了11.7億元，下跌了4.19%。

博敏電子：

回顧近30個(gè)交易日，博敏電子股價(jià)下跌1.68%，總市值下跌了3151.99萬，當(dāng)前市值為48.86億元。2025年股價(jià)下跌-8.65%。

沃格光電：

在近30個(gè)交易日中，沃格光電有15天下跌，期間整體下跌10.78%，最高價(jià)為26.9元，最低價(jià)為24.38元。和30個(gè)交易日前相比，沃格光電的市值下跌了5.44億元，下跌了10.72%。

山河智能：

近30日股價(jià)下跌4.69%，2025年股價(jià)下跌-3.45%。

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