A股:半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭股票，名單收好?。ǜ焦桑?025年10月）

半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭股票有：

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。10月30日15時(shí)，長(zhǎng)電科技(600584)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)跌0.33%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)41.600元，換手率5.19%，成交額39.08億元，流通市值為744.4億元。

通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。10月28日消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲6.27%，該股最新報(bào)44.680元漲0.3%，成交63.16億元，換手率9.19%。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份：滬電股份近3日股價(jià)有2天下跌，下跌5.68%，2025年股價(jià)上漲47.62%，市值為1456.74億元。芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

光力科技：近3日股價(jià)下跌0.76%，2025年股價(jià)上漲30.08%。子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備：近3日股價(jià)上漲1.68%，2025年股價(jià)下跌-1%。公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

藍(lán)箭電子：近3日藍(lán)箭電子下跌6.58%，現(xiàn)報(bào)23.48元，2025年股價(jià)下跌-13.21%，總市值54.31億元。公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

三佳科技：近3日股價(jià)下跌0.99%，2025年股價(jià)下跌-11.93%。獲批建設(shè)集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專項(xiàng)。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。