2025年集成電路封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：
華天科技（002185）：
集成電路封測(cè)龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%；每股收益0.19元。
擬出資3億元在上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)設(shè)立全資子公司上海華天集成電路有限公司，華天上海主要從事集成電路晶圓和成品測(cè)試業(yè)務(wù)。子公司華天投資與天水國(guó)投擬合計(jì)認(rèn)繳出資9.66億元，在甘肅省天水市設(shè)立由華天投資控股的華天科技（卦臺(tái)）有限公司，華天卦臺(tái)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。華天投資以自有資金認(rèn)繳出資4.93億元，占華天卦臺(tái)注冊(cè)資本的51%。
華天科技在近30日股價(jià)上漲9.62%，最高價(jià)為13.51元，最低價(jià)為10.56元。當(dāng)前市值為399.86億元，2025年股價(jià)上漲5.38%。
晶方科技（603005）：
集成電路封測(cè)龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%；每股收益0.39元。
近30日股價(jià)下跌2.58%，2025年股價(jià)上漲5.39%。
長(zhǎng)電科技（600584）：
集成電路封測(cè)龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有14天上漲，期間整體上漲8.53%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為36.25元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了63.52億元，上漲了8.53%。
集成電路封測(cè)概念股其他的還有：
揚(yáng)杰科技（300373）：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
太極實(shí)業(yè)（600667）：通過(guò)SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國(guó)內(nèi)率先達(dá)到20納米級(jí)，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國(guó)際先進(jìn)水平。
利揚(yáng)芯片（688135）：廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司自成立以來(lái)，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)3，000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。
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