盤點上市半導(dǎo)體先進封裝相關(guān)龍頭公司（2025/10/30）

半導(dǎo)體先進封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝相關(guān)上市公司龍頭有：

晶方科技：龍頭股，

截止10月29日15時，晶方科技(603005)跌0.95%，股價為29.860元，盤中股價最高觸及30.72元，最低達30.05元，總市值194.74億元。

近30日股價下跌2.58%，2025年股價上漲5.39%。

荷蘭光刻機制造商ASML為公司參與并購的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一；Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動化、汽車、安防、3D傳感器的消費類電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

沃格光電：龍頭股，

10月30日消息，該股最新報31.080元跌2.07%，成交1.67億元，換手率2.37%。

回顧近30個交易日，沃格光電下跌19.98%，最高價為39.3元，總成交量2.45億手。

頎中科技：龍頭股，

10月29日頎中科技開盤報價13.52元，收盤于14.590元，漲1.11%。當(dāng)日最高價為13.71元，最低達13.5元，成交量4774.54萬手，總市值為173.48億元。

回顧近30個交易日，頎中科技上漲18.99%，最高價為15.3元，總成交量6.79億手。

藍箭電子：龍頭股，

10月9日，藍箭電子開盤報23.73元，截至15點，該股漲0.26%，報價為22.630元，當(dāng)日最高價為24.29元。換手率11.61%，市盈率為282.88，7日內(nèi)股價下跌4.64%。

近30日股價上漲7.29%，2025年股價下跌-13.21%。

環(huán)旭電子：龍頭股，

截止15點，環(huán)旭電子報25.700元，漲0.89%，總市值565.64億元。

回顧近30個交易日，環(huán)旭電子上漲25.53%，最高價為27.2元，總成交量10.04億手。

半導(dǎo)體先進封裝概念股其他的還有：

同興達：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領(lǐng)域。

上海新陽：公司的產(chǎn)品屬于重點鼓勵發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項，持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。

光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

元成股份：子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進封裝濕法設(shè)備等。

國芯科技：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

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