TCL中環(huán):
半導(dǎo)體硅片龍頭股。TCL中環(huán)公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.18%至72.97億元,毛利率-8.07%,凈利率-35.4%。
公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造,產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹鳎还緟⑴c中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金,其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微:國(guó)內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者;公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售;公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片,是SoC的一種,屬于系統(tǒng)級(jí)的超大規(guī)模數(shù)字IC;除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外,公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無(wú)線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。
在近7個(gè)交易日中,TCL中環(huán)有3天上漲,期間整體上漲0.78%,最高價(jià)為9.23元,最低價(jià)為8.77元。和7個(gè)交易日前相比,TCL中環(huán)的市值上漲了2.83億元。
中晶科技:
半導(dǎo)體硅片龍頭股。中晶科技2025年第二季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.17億元,同比增長(zhǎng)2.58%;毛利潤(rùn)為5029.23萬(wàn)元,凈利潤(rùn)為1744.32萬(wàn)元。
近7日中晶科技股價(jià)上漲2.58%,2025年股價(jià)上漲8.77%,最高價(jià)為36.03元,市值為46.25億元。
滬硅產(chǎn)業(yè):
半導(dǎo)體硅片龍頭股。在凈利潤(rùn)方面,滬硅產(chǎn)業(yè)從2021年到2024年,分別為1.46億元、3.25億元、1.87億元、-9.71億元。
近7日股價(jià)上漲1.22%,2025年股價(jià)上漲23.5%。
神工股份:
半導(dǎo)體硅片龍頭股。神工股份在EPS方面,從2021年到2024年,分別為1.38元、0.99元、-0.43元、0.24元。
近7個(gè)交易日,神工股份上漲13.88%,最高價(jià)為44.89元,總市值上漲了12.38億元,上漲了13.88%。
立昂微:
半導(dǎo)體硅片龍頭股。公司在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面,從2021年到2024年,分別為0.27次、0.19次、0.15次、0.16次。
回顧近7個(gè)交易日,立昂微有5天上漲。期間整體上漲11.04%,最高價(jià)為31.5元,最低價(jià)為36.34元,總成交量2.17億手。
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