集成電路封裝什么股票受益？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭股如下：
1、長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭。
10月28日15點(diǎn)收盤(pán)，長(zhǎng)電科技(600584)今年來(lái)上漲2.46%，最新股價(jià)報(bào)41.890元，當(dāng)日最高價(jià)為42.93元，最低達(dá)41.6元，換手率5.35%，成交額40.48億元。
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入92.7億元，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.44億元，同比增長(zhǎng)-44.75%；基本每股收益0.15元。
世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。
2、通富微電：集成電路封裝龍頭。
10月28日收盤(pán)消息，通富微電開(kāi)盤(pán)報(bào)44.09元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲0.3%，報(bào)44.140元，總市值為669.87億元，PE為98.09。
公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%；凈利潤(rùn)3.16億元，同比增長(zhǎng)38.6%；基本每股收益0.2元。
3、晶方科技：集成電路封裝龍頭。
10月28日晶方科技(603005)公布，截至15點(diǎn)收盤(pán)，晶方科技股價(jià)報(bào)30.540元，漲0.76%，市值為199.17億元，近5日內(nèi)股價(jià)上漲3.5%，成交金額10.82億元。
晶方科技2025年第二季度營(yíng)收3.76億，凈利潤(rùn)9601.96萬(wàn)，每股收益0.15，市盈率81.36。
集成電路封裝概念股其他的還有：
康強(qiáng)電子：10月24日15時(shí)截止，康強(qiáng)電子(股票代碼:002119)的股價(jià)報(bào)18.720元，較上一個(gè)交易日漲3.66%。當(dāng)日換手率為6.93%，成交量達(dá)到2599.31萬(wàn)手，成交額總計(jì)為4.89億元。封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。
華天科技：10月27日消息，今日華天科技(002185)15點(diǎn)報(bào)價(jià)12.560元，盤(pán)中最高價(jià)為12.2元，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.72%，市值為409.32億元，換手率7.95%。公司項(xiàng)目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。
興森科技：截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，興森科技（002436）目前漲6.62%，股價(jià)報(bào)21.430元，成交1.03億手，成交金額22.18億元，換手率6.84%。興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
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