三大半導體封裝概念龍頭股，名單收好（2025/8/8）

半導體封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭股有：

通富微電（002156）：半導體封裝龍頭股，8月8日消息，通富微電資金凈流出-2.01億元，超大單資金凈流入-1.23億元，最新報26.800元，換手率2.65%，成交總金額10.82億元。

通富微電公司2024年實現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近五年復合增長為18.95%；每股收益0.45元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

晶方科技（603005）：半導體封裝龍頭股，8月8日收盤消息，晶方科技7日內股價上漲3.73%，最新跌2.61%，報29.480元，換手率5.42%。

2024年報顯示，晶方科技實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近四年復合增長為-24.01%；每股收益0.39元。

華天科技（002185）：半導體封裝龍頭股，8月8日華天科技收報于10.010元，跌2.15%。當日開盤報10.2元，最高價為10.21元，最低達10元，換手率1.69%。

公司2024年實現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近五年復合增長為-3.19%；每股收益0.19元。

半導體封裝板塊概念股其他的還有：

雅克科技（002409）：公司電子材料業(yè)務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業(yè)務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發(fā)或中試項目。

興森科技（002436）：公司是國內最大的專業(yè)印制電路板樣板生產企業(yè)，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數(shù)等評價印制電路板樣板企業(yè)競爭力的指標已處于國際先進水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽署投資合作協(xié)議，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元。其中，廣州經濟技術開發(fā)區(qū)管委會支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學城集團與興森科技合作，共同投資半導體封裝產業(yè)基地項目，科學城集團出資占項目公司約30%股權。興森科技負責協(xié)調國家集成電路產業(yè)基金出資參與項目建設，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場監(jiān)管局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊登記手續(xù)。經營范圍包括集成電路封裝產品設計，類載板、高密度互聯(lián)積層板設計等。該合資公司由興森科技、科學城集團、國家集成電路產業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設立，將建設半導體封裝產業(yè)項目。

木林森（002745）：該項目主要從事半導體封裝、研發(fā)、生產、銷售。

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