半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭股有：
博威合金601137：
在近5個(gè)交易日中，博威合金有4天上漲，期間整體上漲1.6%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值上漲了2.43億元，上漲了1.6%。
生益科技600183：
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.24%，最高價(jià)為41.96元，總市值下跌了31.34億，當(dāng)前市值為967.33億元。
華正新材603186：
近5個(gè)交易日，華正新材期間整體下跌4.27%，最高價(jià)為33.66元，最低價(jià)為32.78元，總市值下跌了1.93億。
盛劍科技603324：
近5個(gè)交易日，盛劍科技期間整體上漲1.03%，最高價(jià)為27.87元，最低價(jià)為26.28元，總市值上漲了4174.07萬。
強(qiáng)力新材300429：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
2024年強(qiáng)力新材實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.24億元，同比增長(zhǎng)15.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-1.82億元，同比增長(zhǎng)-295.99%。
公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。
近30日股價(jià)下跌1.59%，2025年股價(jià)上漲13.43%。
甬矽電子688362：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
2024年?duì)I業(yè)收入36.09億，同比增長(zhǎng)50.96%。
在近30個(gè)交易日中，甬矽電子有15天上漲，期間整體上漲11.05%，最高價(jià)為33.5元，最低價(jià)為28.16元。和30個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了14.46億元，上漲了11.05%。
藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.13億元，同比增長(zhǎng)-3.19%。
近30日藍(lán)箭電子股價(jià)下跌6.4%，最高價(jià)為28.24元，2025年股價(jià)下跌-19.66%。
沃格光電603773：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
2024年沃格光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.21億元，同比增長(zhǎng)22.45%。
沃格光電TGV（玻璃基巨量通孔）技術(shù)融合了公司玻璃基薄化、鍍銅（雙面單層、雙面多層）、巨量通孔等技術(shù)，該技術(shù)形成的產(chǎn)品化形態(tài)主要為用于Mini/Micro直顯的封裝基板以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板，包括2.5D/3D封裝，其在高性能計(jì)算（AI、超級(jí)電腦、數(shù)據(jù)中心）、感測(cè)（MEMS、生物感應(yīng)器件）、射頻器件等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景和空間。
沃格光電在近30日股價(jià)上漲25.83%，最高價(jià)為31.13元，最低價(jià)為23.04元。當(dāng)前市值為69.57億元，2025年股價(jià)上漲18.73%。
三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
2024年公司營(yíng)業(yè)總收入3.14億，同比增長(zhǎng)-4.93%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-1.36%；凈利潤(rùn)為1078.81萬，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為27.42%。
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)上漲0.31%，總市值上漲了2059.59萬，當(dāng)前市值為46.28億元。2025年股價(jià)下跌-4.42%。
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