哪些是集成電路封測(cè)龍頭股？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的集成電路封測(cè)龍頭股一覽：
長(zhǎng)電科技（600584）：集成電路封測(cè)龍頭股，公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.03億，同比上年增長(zhǎng)率為50.39%。
集成電路封測(cè)三大龍頭之一。
近30日股價(jià)上漲5.89%，2025年股價(jià)下跌-16.88%。
晶方科技（603005）：集成電路封測(cè)龍頭股，晶方科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)6535.68萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為32.73%。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技上漲9%，最高價(jià)為31.61元，總成交量8.59億手。
華天科技（002185）：集成電路封測(cè)龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1852.86萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-132.49%。
華天科技在近30日股價(jià)上漲10.81%，最高價(jià)為11.11元，最低價(jià)為8.92元。當(dāng)前市值為326.22億元，2025年股價(jià)下跌-14.05%。
集成電路封測(cè)股票其他的還有：
頎中科技（688352）：頎中科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.26%，最高價(jià)為11.6元，最低價(jià)為11.81元，總成交量6714.15萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-4.66%。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
甬矽電子（688362）：近7個(gè)交易日，甬矽電子上漲7.37%，最高價(jià)為29.43元，總市值上漲了9.75億元，上漲了7.37%。公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
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