看看集成電路封測(cè)三只股票龍頭（2025/8/6）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股。8月6日收盤消息，華天科技（002185）漲0.1%，報(bào)10.180元，成交額4.71億元，換手率1.45%，成交量4638.37萬(wàn)手。

為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列。2023年持續(xù)開(kāi)展先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝研發(fā)，推進(jìn)foplp封裝工藝開(kāi)發(fā)和2.5d工藝驗(yàn)證，具備3dnandflash32層超薄芯片堆疊封裝能力。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股。8月6日，通富微電(002156)15時(shí)股價(jià)報(bào)27.730元，漲1.84%，市值為420.83億元，換手率3.33%，當(dāng)日成交額13.81億元。

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭股。8月6日，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)34.73元，收盤于34.960元，漲0.63%。今年來(lái)漲幅下跌-16.88%，總市值為625.58億元。

集成電路封測(cè)上市公司其他的還有：

利揚(yáng)芯片：8月4日收盤消息，利揚(yáng)芯片報(bào)22.250元/股，漲1.39%。今年來(lái)漲幅上漲9.8%，成交總金額1.42億元。

華峰測(cè)控：8月6日訊息，華峰測(cè)控3日內(nèi)股價(jià)上漲0.97%，市值為194.79億元，漲0.3%，最新報(bào)143.720元。

氣派科技：8月4日，氣派科技（688216）5日內(nèi)股價(jià)上漲2.3%，今年來(lái)漲幅上漲11.96%，跌0.53%，最新報(bào)24.740元/股。

頎中科技：8月6日15時(shí)，頎中科技(688352)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲1.31%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)11.590元，換手率2.36%，成交額9963.59萬(wàn)元，流通市值為137.81億元。

甬矽電子：根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，甬矽電子股票在8月5日下午三點(diǎn)收盤漲3.53%，報(bào)價(jià)為32.290元。當(dāng)日成交額達(dá)到4.03億元，換手率4.48%，總市值為132.27億元。

偉測(cè)科技：8月1日消息，偉測(cè)科技今年來(lái)上漲3.94%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)60.920元，跌1.27%，換手率4.32%。

匯成股份：8月6日收盤消息，匯成股份開(kāi)盤報(bào)價(jià)11.31元，收盤于11.760元，成交額5.22億元。

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