哪些是半導(dǎo)體封裝龍頭？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的半導(dǎo)體封裝龍頭一覽：
通富微電（002156）：半導(dǎo)體封裝龍頭，
AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)排名第二的封測(cè)企業(yè)。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲11.28%，最高價(jià)為28.5元，當(dāng)前市值為411.72億元。
康強(qiáng)電子（002119）：半導(dǎo)體封裝龍頭，
在近30個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有14天下跌，期間整體下跌2.07%，最高價(jià)為17.75元，最低價(jià)為16.01元。和30個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值下跌了1.28億元，下跌了2.07%。
晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封裝龍頭，
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲8.52%，最高價(jià)為29.46元，當(dāng)前市值為182.93億元。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：
雅克科技（002409）：近7日股價(jià)下跌1%，2025年股價(jià)下跌-4.94%。公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。
興森科技（002436）：興森科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲13.93%，最高價(jià)為15.48元，最低價(jià)為20元，總成交量13.48億手。2025年來(lái)上漲39.09%。公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。
上海新陽(yáng)（300236）：近7日上海新陽(yáng)股價(jià)上漲1.55%，2025年股價(jià)上漲9.67%，最高價(jià)為43.67元，市值為129.65億元。國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。
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