2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有:
長電科技:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,
長電科技2025年第一季度,公司凈利潤2.03億元,毛利率12.63%,每股收益0.11元。
在近30個(gè)交易日中,長電科技有18天上漲,期間整體上漲6.46%,最高價(jià)為36.09元,最低價(jià)為31.76元。和30個(gè)交易日前相比,長電科技的市值上漲了39.9億元,上漲了6.46%。
華天科技:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,
公司2025年第一季度總營收35.69億,毛利率9%,每股收益-0.01元。
近30日華天科技股價(jià)上漲9.59%,最高價(jià)為11.11元,2025年股價(jià)下跌-17.15%。
晶方科技:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,
公司2025年第一季度季報(bào)顯示,2025年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤6535.68萬,毛利率42.38%,每股收益0.1元。
晶方科技在近30日股價(jià)上漲8.52%,最高價(jià)為29.46元,最低價(jià)為25.36元。當(dāng)前市值為182.93億元,2025年股價(jià)下跌-0.71%。
半導(dǎo)體封裝測試概念其他的還有:揚(yáng)杰科技、賽騰股份、深科技、華潤微、臺基股份、上海新陽、太極實(shí)業(yè)、聞泰科技、XD豪威集、康強(qiáng)電子、蘇州固锝、ST華微、比亞迪等。
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