2025年芯片封裝概念龍頭上市公司名單梳理（名單）

在2025年A股市場中芯片封裝概念龍頭上市公司會是哪些呢？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝概念龍頭上市公司：

晶方科技：

芯片封裝龍頭股，回顧近7個交易日，晶方科技有3天上漲。期間整體上漲1.31%，最高價為29.3元，最低價為31元，總成交量1.87億手。

從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為1.61%，過去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

曾為蘋果iPhone5s的指紋識別提供trenth+RDL的封裝技術(shù)，掌握先進的封裝工藝；在屏下超聲指紋及屏下光學(xué)指紋封裝及模組技術(shù)方面，公司已與世界一線客戶進行合作開發(fā)，其中光學(xué)指紋已導(dǎo)入規(guī)模量產(chǎn)。

華天科技：

芯片封裝龍頭股，華天科技近7個交易日，最高價為12.24元，最低價為12.87元，總成交量14.77億手。2025年來上漲5.38%。

從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-11.96%，過去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

同興達：

芯片封裝龍頭股，近7個交易日，同興達下跌0.51%，最高價為13.81元，總市值下跌了2292.86萬元，下跌了0.51%。

同興達從近三年ROE來看，過去三年ROE最低為2022年的-1.46%，最高為2023年的1.79%。

通富微電：

芯片封裝龍頭股，近7日股價上漲9.65%，2025年股價上漲33.86%。

從通富微電近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為2.74%，過去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

三佳科技：

芯片封裝龍頭股，近7日股價上漲0.11%，2025年股價下跌-11.93%。

從近三年ROE來看，三佳科技近三年ROE復(fù)合增長為-4.02%，過去三年ROE最低為2023年的-20.56%，最高為2022年的6.47%。

朗迪集團：

芯片封裝龍頭股，回顧近7個交易日，朗迪集團有5天下跌。期間整體下跌4.33%，最高價為24.83元，最低價為26.1元，總成交量5837.68萬手。

從朗迪集團近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為29.19%，過去三年ROE最低為2022年的8.34%，最高為2024年的13.92%。

長電科技：

芯片封裝龍頭股，回顧近7個交易日，長電科技有2天上漲。期間整體上漲4.01%，最高價為39.56元，最低價為42.93元，總成交量5.47億手。

從近三年ROE來看，長電科技近三年ROE復(fù)合增長為-34.97%，過去三年ROE最低為2023年的5.81%，最高為2022年的14.19%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5個交易日股價上漲4.75%，最高價為23.08元，總市值上漲了26.39億。

大恒科技：回顧近5個交易日，大恒科技有4天上漲。期間整體上漲5.24%，最高價為16.02元，最低價為14.4元，總成交量1.31億手。

博威合金：近5日博威合金股價下跌4.19%，總市值下跌了7.56億，當(dāng)前市值為180.91億元。2025年股價上漲7.47%。

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