通富微電：芯片封裝測試龍頭。
10月28日消息，通富微電5日內(nèi)股價上漲6.27%，今年來漲幅上漲33.86%，最新報44.680元，市盈率為99.29。
在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。
封測三兄弟之一，第一個為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠。主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家。
華天科技：芯片封裝測試龍頭。
10月30日開盤消息，華天科技最新報價12.270元，跌2.61%，3日內(nèi)股價下跌2.36%；今年來漲幅上漲5.38%，市盈率為63.81。
在速動比率方面，華天科技從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。
晶方科技：芯片封裝測試龍頭。
10月29日開盤消息，晶方科技今年來漲幅上漲5.39%，截至11時19分，該股跌0.95%，報29.860元，總市值為194.74億元，PE為76.56。
晶方科技在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
長電科技：芯片封裝測試龍頭。
10月30日開盤消息，長電科技5日內(nèi)股價上漲1.56%，截至14時55分，該股報41.600元，跌0.33%，總市值為744.4億元。
公司在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。
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