芯片封裝材料龍頭，相關(guān)概念上市公司有哪些？（2025/10/29）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股，

公司有產(chǎn)品已批量用于半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝材料中。

回顧近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材有4天上漲。期間整體上漲13.74%，最高價(jià)為55.5元，最低價(jià)為67.35元，總成交量4045.56萬手。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股，

近7個(gè)交易日，光華科技下跌0.61%，最高價(jià)為21.01元，總市值下跌了6045.29萬元，2025年來上漲21.93%。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股，

在近7個(gè)交易日中，壹石通有6天上漲，期間整體上漲10.56%，最高價(jià)為28.91元，最低價(jià)為25.2元。和7個(gè)交易日前相比，壹石通的市值上漲了6.01億元。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

通富微電：近5日股價(jià)上漲10.96%，2025年股價(jià)上漲33.74%。

華軟科技：在近5個(gè)交易日中，華軟科技有3天下跌，期間整體下跌1.95%。和5個(gè)交易日前相比，華軟科技的市值下跌了1.06億元，下跌了1.95%。

中京電子：近5日中京電子股價(jià)上漲5.02%，總市值上漲了3.74億，當(dāng)前市值為74.37億元。2025年股價(jià)上漲34.93%。

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