2025年芯片封裝測試龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭股有：
華天科技（002185）：
芯片封裝測試龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近三年復(fù)合增長為-9.59%；每股收益0.19元。
公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
近30日華天科技股價(jià)上漲15.66%，最高價(jià)為13.51元，2025年股價(jià)上漲8.15%。
通富微電（002156）：
芯片封裝測試龍頭股，通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近五年復(fù)合增長為18.95%；每股收益0.45元。
近30日股價(jià)上漲29.53%，2025年股價(jià)上漲33.74%。
長電科技（600584）：
芯片封裝測試龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近三年復(fù)合增長為-29.42%；每股收益0.9元。
回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲12.44%，最高價(jià)為47.6元，當(dāng)前市值為747.98億元。
芯片封裝測試板塊概念股其他的還有：
深科技（000021）：作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。
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