10月29日：封裝芯片概念股票討論（附企業(yè)名錄）

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-10-29 11:39

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)封裝芯片概念股有：

近5個(gè)交易日，高德紅外期間整體上漲10.55%，最高價(jià)為13.93元，最低價(jià)為12.05元，總市值上漲了61.07億。

高德紅外公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收12.54億，同比增長(zhǎng)83.87%；凈利潤(rùn)為9738.43萬(wàn)，同比增長(zhǎng)915.86%。

公司擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類(lèi)超晶格制冷型紅外探測(cè)器芯片批產(chǎn)線。晶圓級(jí)封裝芯片屬于非制冷型紅外探測(cè)器，隨著非制冷紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，晶圓級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)了設(shè)備的小型化、低成本和高可靠性不斷提升，紅外產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)增加。公司已與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧安防、智能家居等行業(yè)巨頭企業(yè)展開(kāi)了深層次的合作，未來(lái)將持續(xù)探索紅外熱成像技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。

2、生益科技：

近5日股價(jià)上漲13.12%，2025年股價(jià)上漲64.31%。

2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收70.69億，同比增長(zhǎng)35.77%，凈利潤(rùn)為8.63億，毛利潤(rùn)為18.98億。

3、大族激光：

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲14.14%，最高價(jià)為43.8元，總市值上漲了62.29億，當(dāng)前市值為445.1億元。

2025年第二季度大族激光公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收46.69億，同比增長(zhǎng)26.21%；毛利潤(rùn)為14.15億，毛利率30.31%。

圍繞MicroLED相關(guān)技術(shù)，公司與浙江清華柔性電子技術(shù)研究院達(dá)成合作，已建立MicroLED模塊示范實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，共同研究激光芯片轉(zhuǎn)移工藝、開(kāi)發(fā)巨量轉(zhuǎn)移封裝設(shè)備，進(jìn)一步解決MicroLED巨量轉(zhuǎn)移難、生產(chǎn)成本高等瓶頸問(wèn)題，加快MicroLED顯示技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及。

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