據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝股票龍頭有：
1、晶方科技：龍頭股，2024年，晶方科技公司實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復(fù)合增長為-9.79%；毛利率43.28%。
低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。
回顧近3個交易日，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲2.29%，最高價為29.23元，最低價為31元，總市值上漲了4.57億元，上漲了2.29%。
2、三佳科技：龍頭股，三佳科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤2187.12萬，同比增長127.12%，近三年復(fù)合增長為-8.77%；毛利率23.85%。
近3日三佳科技下跌0.98%，現(xiàn)報27.22元，2025年股價下跌-10.83%，總市值43.6億元。
3、華天科技：龍頭股，公司2024年實現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近三年復(fù)合增長為-9.59%；毛利率12.07%。
近3日華天科技上漲5.02%，現(xiàn)報11.93元，2025年股價上漲7.56%，總市值409.32億元。
4、同興達：龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤3251.46萬，同比增長-32.26%，近五年復(fù)合增長為-40.42%；毛利率6.9%。
同興達（002845）3日內(nèi)股價3天上漲，上漲0.49%，最新報14.16元，2025年來下跌-6.54%。
深科技：10月28日消息，深科技資金凈流出-4.36億元，超大單資金凈流入-2.02億元，最新報29.460元，換手率8%，成交總金額37.2億元。國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進封測和模組制造項目。
方大集團：10月28日開盤消息，方大集團5日內(nèi)股價上漲1.81%，截至收盤，該股報4.430元，漲1.61%，總市值為47.57億元。方大集團方大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)承擔(dān)并完成國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化重大科技攻關(guān)項目，國家“863”半導(dǎo)體照明工程重大項目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導(dǎo)體照明白光源制造技術(shù)”等科技計劃項目。
大港股份：10月27日消息，大港股份（002077）開盤跌0.42%，報17.150元/股，成交量5049.32萬手，換手率8.7%，振幅漲3.25%?？毓蓪O公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，具備8英寸的晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識別芯片封裝，目前月產(chǎn)能1.5萬片；上海旻艾則是國內(nèi)專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè)。
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