可穿戴芯片設計龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，可穿戴芯片設計龍頭有：
公司的主要產(chǎn)品為32位嵌入式GPU芯片，具體為JZ47xx系列。目前公司芯片產(chǎn)品主要采用0.18μm和0.16μm工藝，正在研發(fā)0.13μm工藝和65nm工藝的芯片設計技術(shù)。綜合客戶應用及公司測試表明，XBurstCPU內(nèi)核在相同工藝下，主頻約為同類產(chǎn)品的1.5倍，面積約為同類產(chǎn)品的1/2，功耗約為同類產(chǎn)品的1/4。公司的XBurstCPU內(nèi)核自主設計，是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。
可穿戴芯片設計概念股其他的還有：
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