南方財富網(wǎng)概念查詢工具股票工具數(shù)據(jù)整理，截至2025年10月23日，芯片封裝材料板塊股票成交額排行榜中，通富微電位列第一位，成交額達到16.85億元；飛凱材料排名第二，成交額為3.13億元；博威合金排名第三，成交額2.91億元。成交額排名前10的還有：光華科技、華海誠科、華軟科技、聯(lián)瑞新材、中京電子、立中集團、壹石通。
NO.1、通富微電：16.85億元
公司所在地：江蘇
所屬行業(yè)：半導(dǎo)體
NO.2、飛凱材料：3.13億元
公司所在地：上海
所屬行業(yè)：電子化學(xué)品
NO.3、博威合金：2.91億元
公司所在地：浙江
所屬行業(yè)：有色金屬
NO.4、光華科技：1.89億元
公司所在地：廣東
所屬行業(yè)：電子化學(xué)品
NO.5、華海誠科：1.59億元
公司所在地：江蘇
所屬行業(yè)：半導(dǎo)體
NO.6、華軟科技：1.2億元
公司所在地：北京
所屬行業(yè)：化學(xué)制品
NO.7、聯(lián)瑞新材：9454.54萬元
公司所在地：江蘇
所屬行業(yè)：非金屬材料
NO.8、中京電子：8057.44萬元
公司所在地：廣東
所屬行業(yè)：電子元件
NO.9、立中集團：7234.85萬元
公司所在地：河北
所屬行業(yè)：汽車零部件
NO.10、壹石通：3386.62萬元
公司所在地：安徽
所屬行業(yè)：非金屬材料
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