據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)主控芯片概念股有:
1、電連技術(shù):10月22日該股主力凈入4466.84萬(wàn)元,其中資金流入方面:超大單凈入4043.8萬(wàn)元,大單凈入2.42億元,中單凈入2.15億元,散戶(hù)凈入1.93億元;資金流出方面:超大單凈出5653.8萬(wàn)元,大單凈出1.82億元,中單凈出2億元,散戶(hù)凈出2.52億元。
在資產(chǎn)負(fù)債率方面,從2021年到2024年,分別為31.21%、24.98%、25.68%、30.49%。
2、均勝電子:10月22日該股主力資金凈流入6289.38萬(wàn)元,超大單資金凈流入1.17億元,大單資金凈流出5361.39萬(wàn)元,中單資金凈流入8461.39萬(wàn)元,散戶(hù)資金凈流出1.48億元。
在資產(chǎn)負(fù)債率方面,均勝電子從2021年到2024年,分別為67.16%、67.28%、66.38%、69.07%。
3、全志科技:10月22日該股主力凈入-1億元,其中資金流入方面:超大單凈入4991.33萬(wàn)元,大單凈入2.16億元,中單凈入3.35億元,散戶(hù)凈入3.27億元;資金流出方面:超大單凈出7316.6萬(wàn)元,大單凈出2.93億元,中單凈出3.15億元,散戶(hù)凈出2.47億元。
在資產(chǎn)負(fù)債率方面,全志科技從2021年到2024年,分別為19.55%、16.93%、16.12%、15.58%。
公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。公司的高性能八核架構(gòu)座艙芯片已與定點(diǎn)客戶(hù)進(jìn)入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段;在行泊領(lǐng)域,公司與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的APA(自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng))供應(yīng)商深入合作,搭載全志芯片的APA產(chǎn)品已成功落地;搭載公司產(chǎn)品的AR-HUD和APA類(lèi)智能化產(chǎn)品已與前裝市場(chǎng)客戶(hù)合作實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)上市。
4、國(guó)科微:10月22日消息,國(guó)科微10月22日主力資金凈流入1908.82萬(wàn)元,超大單資金凈流入1263.69萬(wàn)元,大單資金凈流入645.13萬(wàn)元,散戶(hù)資金凈流出6484.06萬(wàn)元。
國(guó)科微在資產(chǎn)負(fù)債率方面,從2021年到2024年,分別為57.05%、52.95%、44.09%、46.44%。
2025年5月21日公告,公司正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金。經(jīng)初步測(cè)算,本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。公司主要從事特種工藝半導(dǎo)體晶圓代工及定制化芯片代工業(yè)務(wù)。
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