2025年芯片封測上市龍頭企業(yè)都有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封測上市龍頭企業(yè)有:
長電科技(600584):
芯片封測龍頭,2024年公司營業(yè)總收入359.62億,同比增長21.24%;毛利率13.06%,凈利率4.48%。
國家大基金持股,全球第三大封測廠,Chiplet技術突破,AMD核心供應商。
近30日股價上漲2.28%,2025年股價下跌-2.33%。
通富微電(002156):
芯片封測龍頭,通富微電公司2024年實現(xiàn)總營收238.82億,同比增長7.24%。
在近30個交易日中,通富微電有21天上漲,期間整體上漲15.43%,最高價為47.99元,最低價為33.97元。和30個交易日前相比,通富微電的市值上漲了94.55億元,上漲了15.43%。
萬潤科技(002654):
芯片封測龍頭,2024年報顯示,萬潤科技公司的毛利率9.83%,凈利率1.24%,總營業(yè)收入48.74億,同比增長15.08%;扣非凈利潤1736.35萬,同比增長114.62%。
回顧近30個交易日,萬潤科技股價上漲19.82%,總市值上漲了16.74億,當前市值為140.32億元。2025年股價上漲26.93%。
芯片封測概念股其他的還有:
滬電股份(002463):半導體封測項目將分階段實施,項目規(guī)劃總建設期計劃為4年。
漢威科技(300007):公司已經(jīng)實現(xiàn)民用MEMS氣體、流量、溫濕度以及紅外類傳感器的量產(chǎn),公司的募投項目為MEMS的后端封測項目,屬于MEMS重要的產(chǎn)業(yè)配套。
光力科技(300480):子公司LPB在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域處于業(yè)界領先。
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