哪些是芯片封裝龍頭股？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的芯片封裝龍頭股一覽：
長電科技（600584）：芯片封裝龍頭股，公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤2.67億，同比上年增長率為-44.75%。
公司是國內(nèi)唯一具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。
回顧近30個(gè)交易日，長電科技下跌1.6%，最高價(jià)為47.6元，總成交量32.99億手。
朗迪集團(tuán)（603726）：芯片封裝龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，朗迪集團(tuán)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤5326.15萬，同比上年增長率為-7.31%。
回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)上漲22.12%，最高價(jià)為29元，總成交量3.73億手。
晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技公司凈利潤9950.66萬，同比上年增長率為63.58%。
近30日股價(jià)下跌9.62%，2025年股價(jià)上漲5.96%。
芯片封裝股票其他的還有：
深科技（000021）：近7個(gè)交易日，深科技下跌10.8%，最高價(jià)為30.05元，總市值下跌了47.96億元，2025年來上漲32.72%。國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測和模組制造項(xiàng)目。
方大集團(tuán)（000055）：近7日方大集團(tuán)股價(jià)上漲1.38%，2025年股價(jià)上漲9.43%，最高價(jià)為4.39元，市值為46.71億元。方大集團(tuán)方大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)承擔(dān)并完成國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，國家“863”半導(dǎo)體照明工程重大項(xiàng)目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導(dǎo)體照明白光源制造技術(shù)”等科技計(jì)劃項(xiàng)目。
大港股份（002077）：近7個(gè)交易日，大港股份上漲4.88%，最高價(jià)為15.52元，總市值上漲了4.87億元，上漲了4.88%。蘇州科陽主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)提供晶圓級芯片封裝加工服務(wù)。
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