3大芯片封裝概念龍頭股，名單收好（2025/10/21）

芯片封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝龍頭，10月21日，長(zhǎng)電科技（600584）5日內(nèi)股價(jià)下跌3.51%，今年來(lái)漲幅下跌-0.89%，漲1.52%，最新報(bào)40.500元/股。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。

公司是中國(guó)內(nèi)地最大、全球第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，與國(guó)內(nèi)高端客戶海思、展訊、銳迪科合作，均成為其國(guó)內(nèi)第一供應(yīng)商。

通富微電（002156）：芯片封裝龍頭，10月21日消息，通富微電收盤(pán)于40.590元，漲3.44%。7日內(nèi)股價(jià)下跌15.72%，總市值為615.99億元。

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；每股收益0.45元。

晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭，晶方科技10月21日消息，今日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)28.45元，收盤(pán)于30.040元。5日內(nèi)股價(jià)上漲0.53%，成交額15.03億元。

晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

芯片封裝板塊概念股其他的還有：

深科技（000021）：作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

大港股份（002077）：公司集成電路產(chǎn)業(yè)，包括蘇州科陽(yáng)光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測(cè)試業(yè)務(wù)。

恒寶股份（002104）：公司經(jīng)營(yíng)智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫(xiě)機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測(cè)、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測(cè)及技術(shù)咨詢自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。

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