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哪些是芯片封裝測試龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭股有：
1、長電科技：芯片封裝測試龍頭。近30日長電科技股價下跌0.78%，最高價為47.6元，2025年股價下跌-3.21%。
2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入92.7億，同比增長7.24%；凈利潤2.67億，同比增長-44.75%；每股收益為0.15元。
公司是全球領(lǐng)先的封測廠商，排名全球封測廠商第三，具備全品類先進封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實控人將變更為央企華潤集團。24年8月公司完成現(xiàn)金收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項目。
2、晶方科技：芯片封裝測試龍頭。在近30個交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌15.92%，最高價為33.98元，最低價為31.75元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了29.54億元，下跌了15.92%。
晶方科技2025年第二季度季報顯示，公司總營收3.76億，同比增長27.9%；凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%。
3、通富微電：芯片封裝測試龍頭?；仡櫧?0個交易日，通富微電股價上漲15.74%，總市值下跌了45.68億，當(dāng)前市值為595.96億元。2025年股價上漲24.75%。
通富微電2025年第二季度公司實現(xiàn)營收69.46億，同比增長19.8%；凈利潤3.11億，同比增長38.6%。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技：回顧近5個交易日，深科技有3天下跌。期間整體下跌5.91%，最高價為32.34元，最低價為28.6元，總成交量10.15億手。公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測試、計量系統(tǒng)、自動化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級，包括內(nèi)存模組、USB存儲盤（U盤）、Flash存儲卡、SSD等存儲產(chǎn)品。
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