芯片封裝材料上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司有：
壹石通，龍頭股。截至9月16日10時(shí)29分，壹石通(688733)報(bào)25.940元，跌0.84%，當(dāng)日最高價(jià)為26.24元，換手率0.79%，PE（市盈率）為432.33，成交額4119.46萬(wàn)元。
公司在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為10.8%、6.66%、0.82%、0.36%。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景。
華海誠(chéng)科，龍頭股。華海誠(chéng)科（688535）漲0.51%，報(bào)94.560元，成交額1.05億元，換手率2.08%，振幅跌0.06%。
在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為11.5%、8.23%、3.64%、3.03%。
光華科技，龍頭股。光華科技最新報(bào)價(jià)22.950元，7日內(nèi)股價(jià)上漲12.94%；今年來(lái)漲幅上漲29.22%，市盈率為-45。
光華科技在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為2.15%、3.37%、-12.36%、-6.07%。
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