帶你了解共5只，芯片封裝上市公司龍頭股（收藏）（2025/9/12）

朗迪集團(tuán)：

芯片封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為34.92%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的8388.1萬元，最高為2024年的1.53億元。

在近30個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有19天上漲，期間整體上漲8.69%，最高價(jià)為20.88元，最低價(jià)為17.39元。和30個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了3.1億元，上漲了8.69%。

三佳科技：

芯片封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，三佳科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-23.37%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。

半導(dǎo)體模具及設(shè)備產(chǎn)業(yè)有，塑料封裝機(jī)壓、塑料封模具、切筋成型系統(tǒng)、切筋成型模具產(chǎn)品鏈；自動(dòng)封裝系統(tǒng)、自動(dòng)封裝模具、劃片機(jī)、分選機(jī)產(chǎn)品鏈。

三佳科技在近30日股價(jià)上漲1.54%，最高價(jià)為32.2元，最低價(jià)為28.61元。當(dāng)前市值為46.15億元，2025年股價(jià)下跌-4.7%。

華天科技：

芯片封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-64.43%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

近30日股價(jià)上漲9.82%，2025年股價(jià)下跌-3.66%。

同興達(dá)：

芯片封裝龍頭。同興達(dá)從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-2.17億元，最高為2023年的2138.33萬元。

回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)上漲0.67%，最高價(jià)為16.26元，當(dāng)前市值為48.97億元。

長(zhǎng)電科技：

芯片封裝龍頭。長(zhǎng)電科技從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-26.05%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有17天上漲，期間整體上漲7.42%，最高價(jià)為42.69元，最低價(jià)為34.79元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了50.28億元，上漲了7.42%。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電：

亨通光電近3日股價(jià)有2天上漲，上漲0.83%，2025年股價(jià)上漲16.25%，市值為507.16億元。

大恒科技：

近3日大恒科技上漲0.78%，現(xiàn)報(bào)12.82元，2025年股價(jià)上漲33.44%，總市值56.04億元。

博威合金：

回顧近3個(gè)交易日，博威合金有2天上漲，期間整體上漲2.16%，最高價(jià)為24.81元，最低價(jià)為26.13元，總市值上漲了4.47億元，上漲了2.16%。

寧波精達(dá)：

回顧近3個(gè)交易日，寧波精達(dá)有1天上漲，期間整體上漲2.62%，最高價(jià)為10元，最低價(jià)為10.58元，總市值上漲了1.36億元，上漲了2.62%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。