同興達：
芯片封裝龍頭股，公司在應收賬款周轉天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為93.08天、126.73天、111.19天、116.34天。
9月5日開盤消息，同興達5日內(nèi)股價下跌2.66%，截至下午三點收盤，該股報15.040元，漲3.16%，總市值為49.26億元。
三佳科技：
芯片封裝龍頭股，在應收賬款周轉天數(shù)方面，三佳科技從2021年到2024年，分別為77.85天、106.03天、177.25天、198.31天。
極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。
9月5日消息，三佳科技3日內(nèi)股價上漲0.24%，最新報29.670元，漲2.17%，成交額1.48億元。
朗迪集團：
芯片封裝龍頭股，在應收賬款周轉天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為68.48天、84.23天、92.37天、102.83天。
9月5日消息，朗迪集團截至下午三點收盤，該股漲2.73%，報19.220元；5日內(nèi)股價下跌5.36%，市值為35.68億元。
芯片封裝概念股名單一覽
深科技：
公司為進一步做強做大LED產(chǎn)業(yè)，開發(fā)晶在國際知識產(chǎn)權、業(yè)務國際化方面積極布局，先后收購了在全球范圍內(nèi)具有LED芯片和封裝方面的技術專利優(yōu)勢的BridgeLux，Inc.以及全球領先的LED熒光粉供應商Intematix，通過持續(xù)的并購進一步提升了開發(fā)晶在LED產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)地位，增強了開發(fā)晶的國際市場競爭力，為其未來上市奠定了堅實的基礎。
方大集團：
方大集團現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保、軌道交通設備和半導體照明產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)體系。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領頭羊。
大港股份：
控股孫公司蘇州科陽具備8英寸的晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學式指紋等制造解決方案。
南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。