半導體芯片板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體芯片板塊龍頭股有：
北京君正300223：半導體芯片龍頭。主營業(yè)務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發(fā)和銷售。公司擁有較強的自主創(chuàng)新能力，多年來在自主創(chuàng)新CPU技術、視頻編解碼技術、影像和聲音信號處理技術、SoC芯片技術、軟件平臺技術等多個領域形成多項核心技術。目前，公司已形成可持續(xù)發(fā)展的梯隊化產(chǎn)品布局，基于自主創(chuàng)新的XBurstCPU和視頻編解碼等核心技術，公司推出了一系列具有高性價比的微處理器芯片產(chǎn)品和智能視頻芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能視頻及智能穿戴設備、生物識別等各個領域。
近5日北京君正股價下跌2.88%，總市值下跌了10.42億，當前市值為362.15億元。2025年股價上漲9.13%。
中穎電子300327：半導體芯片龍頭。
近5日中穎電子股價下跌10.74%，總市值下跌了9.18億，當前市值為85.51億元。2025年股價上漲2.32%。
半導體芯片板塊股票其他的還有：
神州數(shù)碼000034：公司代理部分品牌的RISC-V芯片。
皇庭國際000056：2023年1月17日公告，為積極穩(wěn)妥推進公司功率半導體業(yè)務實現(xiàn)IDM模式，公司和控股子公司意發(fā)功率與安徽巢湖經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會簽署《投資合作協(xié)議》和《補充協(xié)議》，就公司和意發(fā)功率在安巢經(jīng)開區(qū)投資建設特色先進CLIP工藝功率器件封裝項目相關事項達成一致。項目總投資約5億元，項目達產(chǎn)后預計年度可實現(xiàn)營收約12億元。
深圳華強000062：公司主營業(yè)務是電子元器件授權分銷，是國內(nèi)頭部芯片設計公司的主要代理商之一。
盈方微000670：公司是一家國內(nèi)領先的SoC芯片設計企業(yè)，主要從事面向移動互聯(lián)終端、智能家居、視頻監(jiān)控、運動相機等應用的智能處理器及相關軟件研發(fā)、設計、銷售，并提供硬件設計和軟件應用的整體解決方案。公司于2020年6月5日晚發(fā)布重大資產(chǎn)購買及重大資產(chǎn)出售暨關聯(lián)交易報告書(草案)，公司擬現(xiàn)金購買春興精工、上海瑞嗔所持華信科45.33%、5.67%的股權，交易對價3.2億元；現(xiàn)金購買上海鈞興、上海瑞嗔所持WorldStyle的45.33%、5.67%股權，交易對價2.8億元。交易完成后，公司將持有華信科、WorldStyle各51%股權。同時，公司擬6萬元出售岱堃科技100%股權及其債權資產(chǎn)包。擬購買公司為專業(yè)的電子元器件分銷商，為客戶提供電子元器件產(chǎn)品分銷、技術支持及供應鏈支持的一體化服務。上游產(chǎn)品線資源方面，擬購買公司代理20余家國內(nèi)外知名的電子元器件原廠的產(chǎn)品，涉及的產(chǎn)品主要包括指紋/觸控芯片、電感、電容、射頻芯片、連接器/開關、二三極管、晶體振蕩器、負載開關、傳感器、陶瓷諧振器等，涵蓋了主動元器件和被動元器件。合作的主要供應商包括匯頂科技、三星電子、松下電器、唯捷創(chuàng)芯、微容電子等細分領域知名的電子元器件制造商，代理了涉及主控和被動器件的十余條產(chǎn)品線。下游客戶資源方面，擬購買公司代理的產(chǎn)品應用領域主要包括手機、網(wǎng)通通訊設備、智能設備等行業(yè)，服務于聞泰科技、歐菲光、丘鈦科技、小米、弘信電子、創(chuàng)維數(shù)字、共進股份、大疆等多家大型優(yōu)質(zhì)客戶。
上峰水泥000672：新經(jīng)濟股權投資是公司一主兩翼發(fā)展中重要的一翼，重點投向半導體芯片、新能源和先進材料等行業(yè)，目前累計投資已超10億元；半導體芯片方面，重點投資了合肥晶合集成、長鑫存儲、粵芯半導體、芯耀輝、上海超硅等。
華西股份000936：華西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全稱是GyrfalconTechnologyInc.，是由美國硅谷資深人工智能科學家及半導體芯片行業(yè)專家團隊創(chuàng)立，成員來自AMD等業(yè)內(nèi)知名公司。公司的使命是將“云+人工智能”的力量延展到本地設備上并使其獲得更大的性能和效率，專注開發(fā)低功耗、高性能人工智能處理器的芯片。
德明利001309：公司的主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā)，存儲模組產(chǎn)品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產(chǎn)品的銷售。公司以閃存主控芯片的自主設計、研發(fā)為基礎，結合主控芯片固件方案及量產(chǎn)工具開發(fā)、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應用方案，高效實現(xiàn)對NANDFlash存儲顆粒進行數(shù)據(jù)管理和應用性能提升。公司自研的閃存主控芯片包括：TW8581、TW2983、TW8381、TW2981、TW2980等。公司產(chǎn)品主要包括存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等存儲模組，主要聚焦于移動存儲市場，相關產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。公司與海力士（SKHynix）、閃迪（SanDisk）和英特爾（Intel）等存儲原廠的主要經(jīng)銷商建立了長期合作關系，公司也于2020年11月成為長江存儲（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生態(tài)合作伙伴，并開始批量采購和產(chǎn)品驗證，有望盡快實現(xiàn)移動存儲產(chǎn)品從晶圓到閃存主控芯片的100%國產(chǎn)化大規(guī)模替代。同時公司在人機交互觸控領域完成初步業(yè)務布局，公司已完成自研觸摸控制芯片投片，為客戶提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸顯示屏的觸控芯片產(chǎn)品，并逐步導入智能家電領域、后裝車機領域和中大屏商顯領域等市場。
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