據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：
朗迪集團(tuán)（603726）：龍頭。8月12日開盤消息，朗迪集團(tuán)最新報(bào)19.720元，成交量2087.9萬手，總市值為36.61億元。
華天科技（002185）：龍頭。8月12日消息，華天科技今年來漲幅下跌-13.94%，最新報(bào)10.190元，漲0.99%，成交額6.92億元。
公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。
芯片封裝概念股其他的還有：
亨通光電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.5%，最高價(jià)為18.12元，總市值上漲了41.93億，當(dāng)前市值為441.55億元。
大恒科技：近5日股價(jià)下跌1.22%，2025年股價(jià)上漲34.81%。
博威合金：近5日博威合金股價(jià)上漲14.83%，總市值上漲了26.7億，當(dāng)前市值為179.99億元。2025年股價(jià)上漲8.48%。
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