2025年芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)名單來了（8月1日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)名單

萬潤科技：芯片封測(cè)龍頭股，

回顧近7個(gè)交易日，萬潤科技有5天下跌。期間整體下跌1.99%，最高價(jià)為11.63元，最低價(jià)為12.06元，總成交量1.35億手。

深科技：芯片封測(cè)龍頭股，在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

回顧近7個(gè)交易日，深科技有3天下跌。期間整體下跌1.85%，最高價(jià)為18.39元，最低價(jià)為19.15元，總成交量2.4億手。

芯片封測(cè)概念股其他的還有：

晶方科技：8月1日收盤最新消息，晶方科技今年來下跌-0.71%，截至15時(shí)收盤，該股跌1.16%報(bào)28.050元。

睿創(chuàng)微納：8月1日收盤消息，睿創(chuàng)微納截至15時(shí)，該股報(bào)65.170元，跌0.37%，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.57%，總市值為297.8億元。

利揚(yáng)芯片：截至發(fā)稿，利揚(yáng)芯片（688135）跌0.64%，報(bào)21.620元，成交額8801.99萬元，換手率2%，振幅跌1.41%。

華海誠科：8月1日消息，華海誠科(688535)開盤報(bào)80.88元，截至15點(diǎn)，該股跌1.48%報(bào)78.820元，換手率5.16%，成交額2.18億元。

深康佳A：8月1日收盤最新消息，深康佳Ａ5日內(nèi)股價(jià)下跌1.86%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)4.850元漲0.41%。

大港股份：8月1日收盤消息，大港股份5日內(nèi)股價(jià)下跌2%，今年來漲幅下跌-4.86%，最新報(bào)13.990元，漲0.14%，市盈率為349.75。

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