芯片封測(cè)龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年芯片封測(cè)龍頭股一覽：
朗迪集團(tuán)603726：芯片封測(cè)龍頭。
在近30個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有15天上漲，期間整體上漲11.52%，最高價(jià)為20.57元，最低價(jià)為15.43元。和30個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了3.75億元，上漲了11.52%。
通富微電002156：芯片封測(cè)龍頭。
公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
近30日股價(jià)上漲11.28%，2025年股價(jià)下跌-8.92%。
深科技000021：芯片封測(cè)龍頭。
回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)上漲5.56%，最高價(jià)為19.36元，當(dāng)前市值為286.37億元。
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