芯片封裝龍頭股。同興達(dá)2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入21.01億元，同比增長(zhǎng)-8.84%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-4330.98萬元，同比增長(zhǎng)-872.94%；毛利潤(rùn)為1.26億。
近7日股價(jià)下跌1.22%，2025年股價(jià)上漲2.38%。
朗迪集團(tuán)：
芯片封裝龍頭股。公司2025年第一季度凈利潤(rùn)3740.59萬，同比上年增長(zhǎng)率為-2.79%。
回顧近7個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)有5天上漲。期間整體上漲1.99%，最高價(jià)為19.1元，最低價(jià)為20.88元，總成交量5539.76萬手。
長(zhǎng)電科技：
芯片封裝龍頭股。2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；毛利潤(rùn)為13.27億，毛利率14.31%。
推出新一代通信芯片封裝方案，適配太空芯片高集成度需求。
近7日股價(jià)上漲5.51%，2025年股價(jià)下跌-2.41%。
晶方科技：
芯片封裝龍頭股。2025年第二季度，晶方科技公司凈利潤(rùn)9950.66萬元，毛利率47.16%，每股收益0.15元。
在近7個(gè)交易日中，晶方科技有5天上漲，期間整體上漲3.73%，最高價(jià)為33.42元，最低價(jià)為30.65元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了8.02億元。
華天科技：
芯片封裝龍頭股。華天科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；毛利潤(rùn)為5.21億，毛利率12.37%。
華天科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲8.7%，最高價(jià)為10.66元，最低價(jià)為12.13元，總成交量13.08億手。2025年來上漲1.94%。
通富微電：
芯片封裝龍頭股。公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入60.92億，同比增長(zhǎng)15.34%；毛利潤(rùn)為8.04億，凈利潤(rùn)為1.04億元。
通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲12.96%，最高價(jià)為28.79元，最低價(jià)為33.09元，總成交量7.66億手。2025年來上漲10.7%。
三佳科技：
芯片封裝龍頭股。2025年第二季度顯示，三佳科技公司營(yíng)收8190.06萬，同比增長(zhǎng)2.07%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)619.37萬，同比增長(zhǎng)-6.26%；每股收益為0.04元。
三佳科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.5%，最高價(jià)為30.29元，最低價(jià)為31.55元，總成交量4793.38萬手。2025年來下跌-0.33%。
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