2025年芯片封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭上市公司有：
三佳科技：芯片封裝龍頭，
2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6937.65萬元，同比增長(zhǎng)-8.37%；凈利潤(rùn)為-510.98萬元，凈利率-6.15%。
近30日三佳科技股價(jià)上漲2.15%，最高價(jià)為29.98元，2025年股價(jià)下跌-3.85%。
同興達(dá)：芯片封裝龍頭，
同興達(dá)公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收26.27億，同比增長(zhǎng)10.6%；毛利潤(rùn)2億，毛利率7.62%。
回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)上漲11.28%，最高價(jià)為16.3元，總成交量3億手。
晶方科技：芯片封裝龍頭，
2025年第一季度，晶方科技公司總營(yíng)收2.91億，同比增長(zhǎng)20.74%；凈利潤(rùn)6535.68萬，同比增長(zhǎng)32.73%。
近30日股價(jià)上漲9.24%，2025年股價(jià)上漲2.62%。
芯片封裝概念其他的還有：銳科激光、深南電路、聚飛光電、利揚(yáng)芯片、深康佳Ａ、ST大立、華陽集團(tuán)、方大集團(tuán)、中京電子、飛凱材料、聯(lián)瑞新材、世紀(jì)鼎利、快克智能、博威合金、旭光電子、新易盛、寧波精達(dá)、東山精密、大恒科技、亨通光電等。
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