晶方科技603005：
近30日晶方科技股價(jià)下跌6.85%，最高價(jià)為30.26元，2025年股價(jià)下跌-8.03%。
芯片封裝龍頭，晶方科技2025年第一季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約2.91億元，同比增長(zhǎng)20.74%；凈利潤(rùn)約5499.89萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)32.73%；基本每股收益0.1元。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。
朗迪集團(tuán)603726：
回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)上漲3.46%，最高價(jià)為16.27元，總成交量7248.12萬(wàn)手。
芯片封裝龍頭，朗迪集團(tuán)公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入4.7億元，同比增長(zhǎng)12.74%；凈利潤(rùn)3369.26萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-2.79%；基本每股收益0.2元。
通富微電002156：
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌9%，總市值下跌了8.2億，當(dāng)前市值為352.08億元。2025年股價(jià)下跌-26.66%。
芯片封裝龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約60.92億元，同比增長(zhǎng)15.34%；凈利潤(rùn)約1.04億元，同比增長(zhǎng)2.94%；基本每股收益0.07元。
華天科技002185：
華天科技在近30日股價(jià)下跌11.56%，最高價(jià)為9.92元，最低價(jià)為9.74元。當(dāng)前市值為280.07億元，2025年股價(jià)下跌-31.63%。
芯片封裝龍頭，華天科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約35.69億元，同比增長(zhǎng)14.9%；凈利潤(rùn)約-8286.41萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-132.49%；基本每股收益-0.01元。
三佳科技600520：
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌2.53%，最高價(jià)為31.24元，當(dāng)前市值為44.28億元。
芯片封裝龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，三佳科技營(yíng)收6937.65萬(wàn)，凈利潤(rùn)-510.98萬(wàn)，每股收益-0.03，市盈率201.43。
同興達(dá)002845：
近30日股價(jià)下跌4.03%，2025年股價(jià)下跌-13.05%。
芯片封裝龍頭，同興達(dá)2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入21.01億元，同比增長(zhǎng)-8.84%；凈利潤(rùn)-4330.98萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-651.28%；基本每股收益-0.13元。
長(zhǎng)電科技600584：
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有17天下跌，期間整體下跌2.74%，最高價(jià)為35.02元，最低價(jià)為32.7元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了15.75億元，下跌了2.74%。
芯片封裝龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入93.35億元，凈利潤(rùn)1.93億元，每股收益0.11元，市盈率37.19。
芯片封裝板塊股票其他的還有：
亨通光電600487：
大恒科技600288：
博威合金601137：
寧波精達(dá)603088：
快克智能603203：
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