據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是部分蘋果m1芯片板塊股票：
深南電路：公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。
從深南電路近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為7.68%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的9.98億元，最高為2024年的17.4億元。
深南電路在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌0.64%，最高價為96.57元，最低價為92元。2025年股價下跌-33.04%。
錦富技術(shù)：子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-4.17億元，最高為2020年的609.56萬元。
在近3個交易日中，錦富技術(shù)有2天下跌，期間整體下跌1.31%，最高價為5.43元，最低價為5.35元。和3個交易日前相比，錦富技術(shù)的市值下跌了9093.81萬元。
長電科技：長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。
從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-7.93億元，最高為2022年的28.3億元。
近3日股價下跌2.04%，2025年股價下跌-26.5%。
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