芯片封裝材料龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股票有：
飛凱材料300398：截至6月9日13時(shí)14分，飛凱材料(300398)報(bào)19.510元，漲1.46%，當(dāng)日最高價(jià)為19.65元，換手率2.28%，PE（市盈率）為41.51，成交額2.51億元。
芯片封裝材料龍頭。2023年公司營(yíng)業(yè)收入27.29億，同比增長(zhǎng)-5.52%。
芯片封裝材料龍頭。
回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲0.83%，總市值下跌了8.79億，當(dāng)前市值為110.61億元。2025年股價(jià)上漲17.96%。
聯(lián)瑞新材688300：6月9日消息，聯(lián)瑞新材截至13時(shí)14分，該股跌0.59%，報(bào)42.000元；5日內(nèi)股價(jià)上漲9.51%，市值為101.42億元。
芯片封裝材料龍頭。2024年報(bào)顯示，聯(lián)瑞新材的營(yíng)業(yè)收入9.6億元，同比增長(zhǎng)34.94%。
聯(lián)瑞新材在近30日股價(jià)下跌28.76%，最高價(jià)為58.25元，最低價(jià)為53.33元。當(dāng)前市值為101.42億元，2025年股價(jià)下跌-52.72%。
華海誠(chéng)科688535：6月9日13時(shí)14分截止，華海誠(chéng)科(股票代碼:688535)的股價(jià)報(bào)73.240元，較上一個(gè)交易日漲3.26%。當(dāng)日換手率為4.86%，成交量達(dá)到254.96萬(wàn)手，成交額總計(jì)為1.85億元。
芯片封裝材料龍頭。2024年報(bào)顯示，華海誠(chéng)科的營(yíng)業(yè)收入3.32億元，同比增長(zhǎng)17.23%。
近30日股價(jià)下跌0.08%，2025年股價(jià)下跌-5.33%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
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