2025年這些芯片封裝測(cè)試行業(yè)龍頭股收好?。?025/6/3）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試行業(yè)龍頭股有：

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭

華天科技最新報(bào)價(jià)8.690元，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.42%；今年來漲幅下跌-33.6%，市盈率為45.19。

2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

華天科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-3.19%；每股收益0.19元。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭

6月3日消息，截至15時(shí)晶方科技跌0.5%，報(bào)26.070元，換手率2.14%，成交量1396.81萬手，成交額3.66億元。

公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%；每股收益0.39元。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭

6月3日消息，通富微電今年來下跌-27.04%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)23.260元，跌0.85%，換手率0.87%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；每股收益0.45元。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

深科技：6月3日收盤消息，深科技7日內(nèi)股價(jià)下跌0.93%，最新跌0.06%，報(bào)17.230元，換手率0.67%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

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