蘋(píng)果m1芯片相關(guān)概念上市公司2025年，名單請(qǐng)收好?。?月30日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果m1芯片概念上市公司有：

深南電路：5月30日收盤(pán)消息，深南電路（002916）跌0.91%，報(bào)84.260元，成交額5.88億元。

公司2025年第一季度季報(bào)顯示，深南電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.83億，同比增長(zhǎng)20.75%；凈利潤(rùn)4.91億，同比增長(zhǎng)29.47%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

長(zhǎng)電科技：5月30日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技報(bào)32.160元/股，跌1.62%。今年來(lái)漲幅下跌-27.05%，成交總金額3.89億元。

長(zhǎng)電科技2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入93.35億，同比增長(zhǎng)36.44%；凈利潤(rùn)2.03億，同比增長(zhǎng)50.39%；每股收益為0.11元。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

錦富技術(shù)：5月30日，錦富技術(shù)(300128)下午3點(diǎn)收盤(pán)股價(jià)報(bào)5.290元，跌2.22%，市值為68.72億元，換手率3.25%，當(dāng)日成交額2.26億元。

錦富技術(shù)2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.51億，同比增長(zhǎng)16.5%；凈利潤(rùn)-4978.58萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14.97%；每股收益為-0.04元。

子公司邁致科技是蘋(píng)果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋(píng)果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

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