集成電路封測(cè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭有：
通富微電：回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌10.32%，最高價(jià)為27.19元，當(dāng)前市值為372.27億元。
集成電路封測(cè)龍頭，通富微電從近五年凈利率來(lái)看，近五年凈利率均值為3.29%，過(guò)去五年凈利率最低為2023年的0.97%，最高為2021年的6.11%。
集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。
晶方科技：近30日晶方科技股價(jià)下跌11.43%，最高價(jià)為31.48元，2025年股價(jià)下跌-2.17%。
集成電路封測(cè)龍頭，從近三年ROE來(lái)看，晶方科技近三年ROE均值為8.5%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2021年的15.92%。
華天科技：回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌16.08%，最高價(jià)為10.73元，總成交量12.28億手。
集成電路封測(cè)龍頭，從公司近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為7.43億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。
大港股份：
大港股份近3日股價(jià)有1天上漲，上漲1.14%，2025年股價(jià)下跌-4.94%，市值為82.76億元。
華峰測(cè)控：
回顧近3個(gè)交易日，華峰測(cè)控有3天下跌，期間整體下跌1.11%，最高價(jià)為136.02元，最低價(jià)為139.82元，總市值下跌了2.05億元，下跌了1.11%。
利揚(yáng)芯片：
利揚(yáng)芯片近3日股價(jià)有3天上漲，上漲10.81%，2025年股價(jià)上漲6.91%，市值為51.11億元。
氣派科技：
近3日氣派科技上漲3.6%，現(xiàn)報(bào)18.15元，2025年股價(jià)下跌-13.73%，總市值20.86億元。
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