電子器件芯片相關(guān)概念股票一覽,有你看好的嗎?(2025/5/8)

南方財富網(wǎng) 2025-05-08 22:57

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,以下是部分相關(guān)概念股票:

揚(yáng)杰科技5月8日揚(yáng)杰科技開盤報價47.67元,收盤于47.960元,漲0.06%。當(dāng)日最高價為48.05元,最低達(dá)47.57元,成交量737.8萬手,總市值為260.59億元。

2023年報顯示,揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)凈利潤9.24億,同比上年增長率為-12.85%,近5年復(fù)合增長42.33%。

公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,是國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一,主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案,擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目和補(bǔ)充流動資金。功率半導(dǎo)體芯片封測項目總投資13.8億元,項目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù),投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

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投資有風(fēng)險,入市需謹(jǐn)慎
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