2025年蘋(píng)果m1芯片股票概念，受益上市公司梳理！（4月30日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果m1芯片股票有：

長(zhǎng)電科技：4月30日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)33.430元，漲1.24%。成交量2786.67萬(wàn)手，總市值為598.2億元。

在毛利率方面，長(zhǎng)電科技從2020年到2023年，分別為15.46%、18.41%、17.04%、13.65%。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

深南電路：截止4月30日15點(diǎn)收盤(pán)，深南電路(002916)漲0.89%，股價(jià)為109.020元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及110.21元，最低達(dá)107.5元，總市值559.14億元。

在資產(chǎn)負(fù)債率方面，深南電路從2020年到2023年，分別為46.86%、49.26%、40.89%、41.67%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

錦富技術(shù)：截止4月30日15時(shí)收盤(pán)錦富技術(shù)（300128）跌0.59%，報(bào)5.080元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.33%，換手率1.52%，成交額1.01億元。

錦富技術(shù)在凈資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為1.98%、-33.09%、-29.34%、-34.69%。

子公司邁致科技是蘋(píng)果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋(píng)果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

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