賽微電子（300456）：傳感器芯片龍頭，
4月30日股市消息，賽微電子（300456）開盤報(bào)16.280元/股，漲2.2%。公司股價(jià)沖高至16.45元，最低達(dá)15.93元，換手率1.77%。
2024年，賽微電子公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.7億，同比增長(zhǎng)-264.07%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為52.22%；每股收益-0.23元。
全球領(lǐng)先的MEMS傳感器芯片服務(wù)商，全自主IP的多核SoC芯片北極星。
敏芯股份（688286）：傳感器芯片龍頭，
4月30日開盤最新消息，敏芯股份昨收64.8元，截至收盤，該股漲6.48%報(bào)69.000元。
2023年凈利潤(rùn)-1.02億，同比增長(zhǎng)-85.08%。
公司三大產(chǎn)品線分別為MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋了消費(fèi)電子、醫(yī)療、工業(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域。
天龍股份（603266）：傳感器芯片龍頭，
4月30日開盤消息，天龍股份最新報(bào)價(jià)20.100元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.44%，市盈率為36.55。
公司2023年?duì)I業(yè)收入13.18億，同比增長(zhǎng)5.03%。
傳感器芯片板塊概念股其他的還有：
晶方科技（603005）：公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。
韋爾股份（603501）：CMOS圖像傳感器芯片供應(yīng)商。
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