芯片封裝材料概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭有：
壹石通：芯片封裝材料龍頭股。4月25日消息，壹石通截至15時(shí)，該股跌0.81%，報(bào)15.990元，5日內(nèi)股價(jià)下跌2.01%，總市值為31.94億元。
公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。
2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.65億元，同比增長-22.96%；歸屬母公司凈利潤2452.37萬元，同比增長-83.31%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-849.72萬元，同比增長-107.16%。
華海誠科：芯片封裝材料龍頭股。4月25日收盤消息，華海誠科3日內(nèi)股價(jià)下跌2.47%，最新報(bào)68.080元，成交額8099.53萬元。
2023年華海誠科實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.83億元，同比增長-6.7%；歸屬母公司凈利潤3163.86萬元，同比增長-23.26%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為2739.67萬元，同比增長-22.13%。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。4月28日，聯(lián)瑞新材開盤報(bào)價(jià)54.48元，收盤于55.980元，漲2.93%。今年來漲幅下跌-17.84%，總市值為103.98億元。
聯(lián)瑞新材2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.12億元，同比增長7.51%；歸屬母公司凈利潤1.74億元，同比增長-7.57%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.5億元，同比增長0.21%。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。4月28日，飛凱材料開盤報(bào)18.1元，截至15點(diǎn)收盤，報(bào)17.690元，成交額6.61億元，換手率6.98%，市值為93.77億元。
飛凱材料公司2023年的營收27.29億元，同比增長-5.52%；凈利潤1.12億元，同比增長-74.15%。
光華科技：芯片封裝材料龍頭股。4月25日消息，光華科技15點(diǎn)收盤報(bào)15.120元，漲0.85%，成交金額7374.45萬元，換手率1.34%。
2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.99億元，同比增長-18.26%；歸屬母公司凈利潤-4.31億元，同比增長-468.55%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-4.32億元，同比增長-504.52%。
其他芯片封裝材料概念股票還有：
天馬新材：近5個(gè)交易日，天馬新材期間整體下跌4.52%，最高價(jià)為30.8元，最低價(jià)為29.66元，總市值下跌了1.39億。
華軟科技：在近5個(gè)交易日中，華軟科技有3天下跌，期間整體下跌3.9%。和5個(gè)交易日前相比，華軟科技的市值下跌了1.71億元，下跌了3.9%。
中京電子：回顧近5個(gè)交易日，中京電子有4天上漲。期間整體上漲3.04%，最高價(jià)為7.67元，最低價(jià)為7.21元，總成交量6536.8萬手。
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